NDiS-M537

Конструкция корпуса:

Алюминиевый корпус

Вид монтажа:

Встраиваемый, Настольный

Поколение процессора:

Skylake, Kaby Lake

Тип поддерживаемых процессоров:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (6/7 th Gen)

Разъем процессора:

LGA1151

Чипсет:

Intel Q170 (Œ Intel® Q170 PCH)

Тип оперативной памяти:

DDR4 1866, DDR4 2133

Разъемы для модулей оперативной памяти:

2xSODIMM 260-pin

Максимальный объем оперативной памяти:

16 ГБ

Портов Ethernet всего:

1

Портов 10/100/1000 Mbit/s:

1

Стандарт Wi-Fi:

Да (optional)

Количество COM-портов всего:

3

Портов USB всего:

4

Портов USB v2.0:

2

Портов USB v3.0:

2

Слотов PCI Express x4:

1

Слотов Mini-PCI:

1

Слотов M.2:

2 (1 x M.2 2242, SATA signal, 1 x M.2 2230 for optional Wi-Fi module)

Тип:

Встроенный вентилятор

Разъемы:

RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display Port, 1xMini DisplayPort

Входное напряжение питания DC:

12 ... 19 В

Ширина:

200 мм

Высота:

30 мм

Глубина:

119 мм

Температура эксплуатации:

0 ... 45 °С

Влажность:

10 ... 90 % (без конденсата)

Сертификаты:

CE, FCC Class A

Имя:

NEXCOM